
進入21 世紀的第一個十年,半導體業迎來許多的創新:12吋晶圓、銅製程技術、第一支智慧手機的出現…等,讓這個產業雖然無法保持20世紀下半葉的超高速成長,但仍然保有蓬勃生命力。這一個十年,世人一定不會忘記的必是「2008金融海嘯」。因為金融產業的過度操作,造成全球經濟危機,讓許多公司嘎然倒下,也重整了半導體產業的版圖結構。這一個十年,護國神山在幾個重要的時間點,做出幾個後來看來很正確的決定,例如20 世紀末的「世紀大購併」、「自主開發銅製程」、「HKMG Gate First/Last技術走向」、「員工分紅費用化」…等。三星、格羅方德在這十年內相繼投入晶圓代工產業,後續英特爾也宣佈投入,如果當年的幾個決策有所失誤,現在世界半導體的風貌應該會完全不一樣。
21 世紀正式開始
2000年【全球】
DRAM景氣開始上升,晶圓尺寸由8吋升級至12吋
2000年後,微處理器的應用範圍擴大至無線通訊、網路、雲端運算及人工智慧等領域,此時英特爾、三星與台積電彼此形成競爭關係。
ASML推出第一台雙晶圓平台掃描式曝光機(two-wafer-stage scanner),名為TWINSCAN,台積電是第一家在生產線上使用該產品的公司。
1960-2000間,全球半導體市場的 CAGR為16%! 2000年 .com 泡沫後,整個市場的成長率明顯變緩。2000-2010 CAGR 為 3.6%-3.8%之間, 2010-2020 CAGR 為5%。** 同時期台積電的成長率從 1990年代CAGR 52%轉緩至2000-2018年間的 CAGR 11%**。








