1960 年代的半導體業仍然是美國一人獨舞的世界，也是人才輩出的時代：高登．摩爾(Gordon Moore) 、安迪．葛洛夫(Andy Glove)、張忠謀(Morris Chang)…、相繼在這個產業露臉。與此同時，一些後來執業界牛耳的半導體公司，如英特爾(Intel)、應用材料(Applied Material)…也似雨後春筍般出現。日本開始大量應用半導體產品於消費電子上，開始用此賺錢；韓國似乎看到這個行業的潛力，開始投入人才培育、三星電子也已然成立。新加坡、台灣？此時還在進口替代、出口擴張的生存邊緣掙扎，試著用廉價、高品質的勞動力爭取美國大廠的設廠，也開始注意到這個行業的興起。

1961年

【全球】

l   1961/4/12 蘇聯太空人尤里．加加林(Yuri Gagarin)成為第一個進入太空的人類。

【美國】

l   1961/5/25約翰．甘迺迪總統宣佈登月計畫，該計畫隨後被命名為「阿波羅計畫」(Project Apollo)。太空火箭研發成為德儀、快捷半導體剛研發出來的晶片的最大使用者，也因產量增加而使價格得以大幅削減。

l   快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出名為 Micrologic 的新產品，是一個崁入4個電晶體的矽晶片。

【日本】

l   1960年代後期，日本將「桌上型計算機」做為積體電路商業應用的殺手級產品。

【台積電】

l   1961 張忠謀獲德儀「全薪、全費」送至史丹佛大學電機系攻讀博士，並於1964年取得學位。

1963年

【美國】

l   安迪·葛洛夫 (Andy Grove)加入快捷半導體擔任化學工程師。

l   德儀成立積體電路事業部，開始少量生產。

1964年

【全球】

l   1964 世界半導體市場為 10 億美元，至1969 年市場成長至 23 億，年複合成長率(CAGR)為 18%，市場成長飛速^[註1]。

【台灣】

l   美國通用器材(General Instrument)在新店設立封裝廠，成為台灣第一家半導體工廠。

【台積電】

l   1964/5 張忠謀任德州儀器(TI)公司鍺電晶體部總經理。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，，P164

1965年

【美國】

l   高登．摩爾(Gordon Moore)(時任快捷半導體研發實驗室主任，後來成為英特爾共同創辦人) 提出「摩爾定律（Moore’s Law）」。

Gordon Moore.

【台積電】

l   張忠謀任德州儀器(TI)公司矽電晶體部總經理。

1966年

【美國】

l   羅伯特．丹納德(Rober Dennard)在IBM 任職時發明動態隨機存取記憶體(DRAM, Dynamic Random-Access Memory)，使用雙極電晶體技術.

l   張忠謀接任德儀積體電路事業部總經理，當時營業額已達每月150萬美元。

【南韓】

l   美國快捷半導體於韓國投資設立電晶體封裝廠，是韓國半導體產業的開始。

l   1966 韓國成立「韓國科學技術院」（KAIST, Korea Advanced Institute of Science and Technology），韓國歷史上第一所由國家主導、專注於科學與工程的研究型研究生院，它扮演了「頂尖人才搖籃」的靈魂角色，直接催生了韓國從農業國家轉型為半導體強國。

【台灣】

l   1966 年由潘文淵組織訪問團來台，為政府提供基礎建設和工業項目的諮詢服務，中國工程師學會順勢舉辦「近代工程技術討論會(Modern Engineering and Technology Seminar, METS)」，每2年一次，持續至今^[註1]。

【台積電】

l   張忠謀任德州儀器(TI)公司積體電路部總經理。

註1：「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P65.

1967年

【全球】

l   半導體市場第一次面臨不景氣(1967)^[註1]。

【美國】

l   1967/11/10 麥可．麥克尼利（Michael A. McNeilly）與另外四位工程師在美國加州聖塔克拉拉（矽谷核心區）共同創立應用材料 (Applied Material Inc.) 公司。

【台積電】

l   張忠謀任德州儀器(TI)公司副總裁，兼任積體電路部總經理。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P524.

1968年

【美國】

l   創業投資家阿瑟．諾克(Arthur Rock) 邀請羅伯特．諾伊斯（Robert Noyce）與高登、摩爾（Gordon Moore）離開快捷半導體，於1968年創辦「整合電子(Integrated Electronics)」，後簡稱英特爾(Intel)。安迪·葛洛夫(Andy Grove)是公司的第一號員工，後來也成為公司的執行長、董事長。

Gordon Moore and Robert Noyce  於1968年共同創立 Intel

l   費德里科．法金(Federico Faggin)任職快職半導體時，研發出商用「MOS矽閘極技術(Silicon Gate Technology, SGT)」，這項突破大幅提升晶片的運作速度並縮小體積，成為後來製造微處理器的技術基石。

【台灣】

l   1968/7 德儀高層馬克．謝弗德(Mark Shepherd)與張忠謀第一次造訪台灣，目的是為新的晶片組裝廠選址。 此行台灣經濟部長李國鼎針對德儀所提的"智慧財產權保護"及"中和選址"未能當下回覆，馬克．謝弗德(Mark Shepherd)與張忠謀旋即轉赴新加坡。新加坡政府對於"智慧財產權"、“選址”、“競爭者排除"等條款當下通通無條件答應，隔日德儀即決定在新加坡設廠。^[註1]

【其它地區】

l   1968 德州儀器在新加坡設立積體電路封裝測試廠，是新加坡第一個積體電路廠。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P180-183.

1969年

【美國】

l   1969/5/1 傑瑞．桑德斯(Jerry Sanders)領軍，與其他 7 位同樣來自快捷半導體(Fairchild Semiconductor）的同事共同創立超微半導(AMD, Advanced Micro Devices Inc.)。

【日本】

l   美國德州儀器(TI)與索尼(SONY)合資成立德儀日本，並在鳩谷設立第一座封裝測試廠。

【南韓】

l   1969年1月13日　三星集團正式成立「三星電子工業」(Samsung Electronics，現今三星電子前身)，開啟了走向全球科技巨頭的半導體與電子面板之路。
三星創辦人李秉喆於韓國大邱成立「三星商會」（Samsung Sanghoe），初期主要經營乾魚、蔬菜出口以及麵粉製粉業。靠著三大策略讓三星發展成量產全球最先進處理器與記憶體的科技公司：一、努力培養政治關係，獲得有利的法規與廉價資本；二、找出西方與日本率先開發的產品，並學會以同等品質、更低成本來生產；三、不斷追求全球化，不僅尋找新客戶，也要與全球最好的公司競爭，藉此重中學習^[註1]。

【台灣】

l   1969年台灣政府答應德儀的"智慧財產權保護"及"中和選址"要求，德儀在台灣中和設立封裝測試廠。八月，這家工廠開始組裝第一批裝置出貨。到1980年，該廠累積出貨量已達10億個^[註2]。

l  邱再興 (交大電子所第一屆) 創立「環宇電子」，台灣第一家本土的半導體公司，1972年推出台灣第一台桌上型計算機^[註3]。

註1：「晶片戰爭(Chip War)」，克里斯．米勒(Chris Miller)著，天下雜誌出版，2023，P330.

註2：「晶片戰爭(Chip War)」，克里斯．米勒(Chris Miller)著，天下雜誌出版，2023，P99-101.

註3： 「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P61.