大明記得小學時侯，同學間最炫的玩意就是電子錶和手持式電子計算機，看完這段歷史才知道原來這兩樣當時很酷炫的東西，竟是早期推動半導體產業發展的殺手級應用，酷！

1970 年代美國在半導體技術上仍然持續領先，不斷的創新、發明(DRAM、微處理器)…，但日本憑籍敏銳的商業嗅覺，開始在半導體商業應用上推陳出新 (手持式計算機、walkman…)，漸漸取得這個行業的話語權。

一場早餐會報，幾位具有長遠眼光的台灣政要擘劃、賭注了一個新的產業趨勢。這個計畫，改變了台灣後來 50年的整個產業結構乃至現今的整體經濟發展。從時間點來看，韓國在財閥的參與下，此時在半導體業的經驗上至少領先台灣五年以上的差距。如果不是潘文淵先生所提「發展台灣電子積體電路技術計畫」的範疇定義完整，加之當時經濟官員們的支持，今日台韓兩地的半導體業差距該是天壤之別。

1970年

【全球】

l   1970-1971年間全球半導體市場面臨一波不景氣^[註1]

【美國】

l   英特爾（Intel）是第一家使用MOS電晶體技術將 DRAM商品化 (1K byte)的公司。

【日本】

l   1970年  日本佳能(Canon)公司年推出全球第一款在市場上公開販售的商用手持式電子計算機， Canon Pocketronic。自此日本廠商大量投入手持式計算機的微縮，使1970年代的計算機都是日本製造。

Canon Pocketronic 手持式計算機

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P524.

1971年

【美國】

l   英特爾（Intel）為服務大日本計算器株式會社(Busicom, 計算機製造商），由費德里科．法金(Federico Faggin)領導團隊設計出全球第一款商用微處理器 (microprocessor)「Intel 4004」。 Intel 4004 是由2,300個電晶體組成的4位元處理器^[註1]，費德里科也因為此一成就被譽為「微處理器之父」。

Intel 4004 是世界上第一款商業化的單晶片微處理器（Microprocessor）

註1： 「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P154.

1972年

【全球】

l   1972-2000年，世界半導體市場每年平均成長率（CAGR）15%！^[註1]

【美國】

l   英特爾推出 Intel 8008 (8位元)處理器(內含29,000萬電晶體)

【日本】

l   美商德儀(TI)在九州建立第二座封裝測試廠。

【台積電】

l   張忠謀任德州儀器(TI)公司集團副總裁，同時為全球半導體事業集團總經理，實現「美國夢」。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P524.

1973年

【全球】

l   德儀與國家半導體(National Semiconductors)在新加坡設立組裝廠，許多晶片製造商也迅速跟進。

l   1973-1974 因為第四次中東戰爭爆發，石油輸出國組織（OPEC）宣布對支持以色列的國家實施禁運，導致第一次石油危機。

【台灣】

l   經濟部長孫運璿將經濟部下轄的三個研究機構：「聯合工業研究所」、「礦業研究所」、「金屬工業研究所」，從經濟部分出組成「財團法人工業技術研究院」，由王兆振擔任首任董事長兼任院長。

1974年

【全球】

l   1974-1975 半導體市場衰退^[註1]，產業發展面臨瓶頸，電子錶及計算機市場都面臨崩盤。

【美國】

l   因電子錶晶片價格無利可圖，美國製造商紛紛退出市場。

l   英特爾（Intel）推出 Intel 8080 (8位元)處理器

【日本】

【南韓】

l    韓國半導體公司(Korea semiconductor Inc.)成立，是韓國第一家半導體製造公司，生產電子錶微晶片。

【台灣】

l   1974/2/7 費驊(時任行政院祕書長)召集孫運璿(時任經濟部長)、高玉樹(時任交通部長)、方賢齊(時任電信總局局長)、康寶煌(時任電信研究所所長)、王兆振(時任工研院院長)和潘文淵((時任美國RCA研究室主任），於台北市南陽街「小欣欣豆漿店」早餐，會報主題即為半導體產業，此一秩事被視為台灣半導體業發展的誓師大會。

l   經濟部長孫運璿請潘文淵（時為RCA研究部主任)在美邀集華人專家組成「電子技術顧問委員會(Technical Advisory Committee, TAC)」，協助從美國引進技術，研製積體電路以發展台灣的電子工業。

l   1974/7/22 潘文淵向孫運璿提交「發展台灣電子積體電路技術計畫」，目的是在台開發半導體元件以替代進口，利用向美國做技術採購後再向產業移轉技術。其提出的採購技術範圍包括了：半導體材料(晶圓)、電路設計、系統整合、光罩設計和製造、擴散、離子植入、測試技術和測試設備。這個範疇定義，奠定台灣在半導體產業供應鏈從上到下的完整能力。

l   為紀念潘文淵先生對台灣半導體產業的貢獻，由工研院、台積電、聯電、華邦電、胡定華等企業及個人，於1996年共同出資成立「潘文淵基金會」，並設立「潘文淵獎」，作為目前台灣科技業中最高榮譽的終身成就獎。潘文淵先生(1912 -1995）

l    1974/9/1  工研院成立「電子工業發展中心」，康寶煌擔任主任、胡定華擔任副主任。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P524.

1975年

【台灣】

l   1975/12 工研院從七家美國知名半導體公司中，選定與RCA技術合作(3吋晶圓, 7.5微米)，由胡定華擔任計畫主持人。此計畫有兩項重大決策：一、選擇互補式金屬氧化物半導體(CMOS)，而非當時主的NMOS或PMOS；二、堅持取得積體電路設計技術、製程技術…一條龍的IC技術移轉，奠定台灣日後取得設計創新與製程創新的能力。三、取得RCA技術後，回台灣建立一個以量產為目標的示範工廠。

1976年

【美國】

l   1976/4/1 史蒂夫．賈伯斯（Steve Jobs）、史蒂夫．沃茲尼克（Steve Wozniak）與羅納德．韋恩（Ronald Wayne）三人在美國加州共同創立蘋果公司（Apple Inc.），並在賈伯斯養父母家的車庫裡組裝出了第一代電腦 「Apple I 」。隔年（1977 年 1 月 3 日），公司正式註冊為「蘋果電腦公司」（Apple Computer, Inc.），直到 2007 年因全面跨入智慧型手持裝置市場，才正式更名為「蘋果公司」。

【日本】

l   通商產業商啟動「超大型積電體電路計畫(VLSI project)」，指在提升日本的半導體設計與製造能力，為新一代電腦奠定基礎。通產省邀請NEC、日立、東芝、富士通、三菱等五家綜合電氣製造商(各有多條產品線及半導體廠）組成「VLSI研究聯盟」。此計畫推進日本在64K, 256K DRAM的製程技術，超車美國而使半導體市場佔有率上升。計畫前日本全球佔有率為28%，1985超車美國至43%，1988年最高到52%！^[註1]

l   「VLSI計畫」提供獨立設備供應商參與研究的機會，例如佳能(Canon)和 Nikon成功開發出當時最先進的光學步進式曝光機(optical stepper), 大日本印刷和凸版印刷(光罩)、日本真空技術公司(Ulvac, 離子植入)...等. 計畫前日本半導體設備的自產率為20%，計畫後增加到70%!

【南韓】

l   韓國政府成立「韓國電子技術研究院(KIET)」，從事引進外國技術和培訓韓國技術人才的工作。

【台灣】

l   1976/4/26, 1976/12 工研院分兩批選送19/17位年輕工程師赴美至RCA各地工廠訓練。

l   1976/10 工研院「積體電路示範工廠」落成啟用，史欽泰擔任第一任廠長。

l   施振榮創立台灣第一家個人電腦公司─ 宏碁(Acer)。

l   時任國科會主委徐賢修前往美國加州矽谷考察，深受當地由史丹福大學帶動的科技聚落啟發，回國後正式向行政院提出創辦「科學工業園區」的構想。

孫運璿先生視察工研院示範工廠

註1： 「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P155-158.

1977年

【美國】

l   蘋果公司(Apple Computer Inc.)推出 Apple II 個人電腦.

l    羅伯特．諾伊斯 (Robert Noyce，英特爾共同創辦人、傑瑞．桑德斯 (Jerry Sanders，AMD創辦人兼執行長)、威爾弗雷德．科里根 (Wilfred Corrigan，時任快捷半導體的總裁兼執行長)、查爾斯．斯波克 (Charles Sporck，時任 國家半導體總裁)、約翰．威爾蒂 (John Welty，時任摩托羅拉副總裁)等五人為因應日本半導體產業的競爭，創立「美國半導體產業協會(SIA, Semiconductor Industry Association)」。該組織後來成為在華盛頓擁有強大政治遊說力的半導體業代表團體，《美日半導體協議》(1986)和《晶片法案》（CHIPS Act）背後都有這個協會的運作參與其中。

【南韓】

l   三星買下「韓國半導體公司」，將其轉為三星集團的子公司，以 5 微米製程技術為三星生產的消費性電子產品製造LSI微晶片。1979年該公司併入三星電子。

1978年

【美國】

l   國防部DARPA計畫啟動VLSI專案，旨在提高晶片設計能力和創建基於精簡指令(RISC)架構的微處理器，以增強電腦的運算能力。此計畫後，美國便主導了電腦產業(大型主機與個人電腦) ^[註1]. 計畫資助電子設計自動化工具的研究，相關技術催生益華(Cadence, 1988)和新思科技(Synopsis, 1986)。

l   GCA(Geophysical Corporation of America) 推出 DSW 4800（Direct Step on the Wafer），這是全球第一台商用步進式曝光機，取代先前業界使用的「光罩照準儀(mask aligner)曝光機」

l   英特爾推出 Intel 8086 (16位元)處理器

l   1978 年美國國會通過了著名的《史泰格修正案》（Steiger Amendment）（隨後納入《1978年收入法案》）。這項法案將美國的最高資本利得稅率從 49% 斷崖式調降至 28%，希望藉由引導市場資金進入半導體製造業來提升美國企業競爭力。

l   1978/10/5 Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson 和 Doug Pitman 四位創始人，在美國愛達荷州博伊西（Boise, Idaho）的一家牙醫診所地下室內成立美光(Micron)。初始，它只是一家只有 4 個人的半導體設計諮詢公司。

【台灣】

l   1978/2 工研院「積體電路示範工廠」成功量產3吋、7.5微米製程晶圓。胡定華當時決定將週產能從500片3吋晶圓拉升到4,000片，以驗證量產時的良率。工廠良率同期間拉到令人驚豔的80%，超過技術母廠RCA的70%(技轉合約以17%為驗收基準)。第一筆訂單為來自香港電子錶製造商的10萬片電子錶機蕊晶片。

l   1978/4 方賢齊出任工研院院長。

【台積電】

l   張忠謀任德州儀器(TI)公司消費者產品集團總經理

註1：「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P91.

1979年

【全球】

l   1979-1981年 伊朗爆發伊斯蘭革命及隨後在1980年爆發的兩伊戰爭，造成石油供應中斷與市場恐慌，導致第二次石油危機。

【美國】

l   卡弗．米德(Carver Mead)與在全祿工作的琳．康維(Lynn Conway)合作開發出一套數學的「設計規則」，並出版「Introduction to VLSI Systems」，他們將晶片設計分為(1)邏輯設計(logic design);(2)電路設計(circuit design)和布局設計(layout design)。此書的出版將「晶片設計」與「晶圓製造」低層物理完全解構，讓不具備物理背景的電腦科學家與工程師也能設計晶片，這被稱為米德─康威革命，也 被公認為是點燃現代半導體 VLSI 革命的催化劑。

l   1979/10 卡弗·米德（Carver Mead）在第一屆加州理工學院 VLSI 研討會（First Caltech Conference on VLSI）上，正式向大眾公開提出了「矽代工廠（Silicon Foundry）」的概念，他指出：「如果無數小型團隊與個人的創新能帶領我們進入 VLSI 革命，我們就不能期望這些人擁有自己的製造設施。只有當晶片製造被幾家資本雄厚的公司當作一項『服務』（Service）提供時，這種水準的創新才能實現。」

l    英特爾推出 Intel 8088 (8位元)處理器

【日本】

l   索尼(SONY)推出徹底改變音樂產業的隨身聽(Walkman)，每台使用5 個自行設計的積體電路。索尼在全球售出3.85億台隨身聽，使其成為史上最熱賣的消費性裝置之一。

【南韓】

l   全斗煥總統將經濟發展目標從"重化工業"轉向"半導體“，作為第五個五年(1981-1986)經濟計畫的重要一部份。

l   1979 年，金星集團收購了「大韓電線」旗下的一家小型半導體公司，正式成立「金星半導體(Goldstar Semiconductor)」。隨後在 1983 年，金星進一步整合旗下的半導體業務，成立了「金星電子」，後於1995更名「LG 半導體」。亞洲金融風暴後，1999年被出售給現代(Hyundai)集團，經過股權更迭，成為現在的 SK 海力士的一部份。

【台灣】

l    1979/4 工研院電子工業發展中心升格為「電子工業研究所(Electronics Research and Service Organization, ERSO」，胡定華擔任首任所長。

l   1978 年，行政院召開第一次全國科學技術會議，隨後頒布《科學技術發展方案》。在李國鼎、孫運璿等人的大力倡議與鐵腕執行下，《科學工業園區設置管理條例》於 1979/7/17 年正式通過，成立新竹科學園區。園區採取「單一窗口」的創新設計（將海關、稅捐、工商登記整合在管理局內），這在當時保守的官僚體系中是極大突破，也是李國鼎等人頂住多方壓力才推動成功的政策。

l   日本沖電氣工業(OKI)成為亞洲電子錶微晶片的主要供應商。因產能及成本壓力，而將CMOS 晶片外包給工研院「積體電路示範工廠」，示範工廠成為日本沖電氣(OKI)的第一家晶圓代工廠，是台灣正式進入晶圓製造領域的開始。

l   1979/9  電子所籌設「聯華電子(United Microelectronics Corporation, UMC」，移轉技術與38位工作人員。

l   1979/10 李國鼎政務委員奉蔣經國行政院長之命設立「行政院科技顧問組」，旨在延攬國內外科技領域具影響力之傑出人士，協助台灣擘劃長遠的科技發展方針。當年成功延攬德州儀器前董事長海格蒂（Patrick Haggerty）、IBM 副總裁鮑伯．艾凡斯(Bob O. Evans)及 RCA 專家等國際巨擘擔任顧問。在這些國際顧問的把脈與建言下，台灣精準切入並建立起半導體、資訊工業、生物科技等世界級支柱產業，直接推動了新竹科學園區的設立與台積電的誕生。