1990年代是各國半導體業之間和平30年的開始！和平往往來自於霸主對市場的絕對控制力，而此時就是英特爾獨霸的年代！三星的記憶體、台積電及眾多邏輯晶片設計(Fabless)公司所出產的電腦週邊IC ，都是「英特爾核心(Intel Inside)」的抬轎者，一起把由個人電腦帶動的市場不斷做大。

世紀末的台灣，一場精彩的購併戰在晶圓雙雄台積電與聯電的競爭硝煙中精彩上映，最終台積電還是以晶圓代工產能龍頭之姿，挺向二十一世紀！

-----1990 年代的開始(大明有幸剛好新竹求學、就業而見證部份的歷史)-----

1990年

【全球】

l  1990/8/2  伊拉克入侵科威特引發波斯灣戰爭，導致油價在短時間內急遽飆升，引起第三次石油危機。

l  1990  年全球半導體市場不景氣^[註1]。

l  1990 美國晶圓廠生產的晶片佔全球總量的37%，到了2000年降至19%，到2010年更降至13%^[註2]。

【日本】

l  日本在全球半導體市場市佔率46.3%，單看DRAM市佔率高達 58.3%，有六家半導體製造商躋身世界前10之列.

l  全球前六大半導體設備商中有五家是日本公司，前六依序為：(1)東京電子(東京威力科創, TEL); (2)尼康(Nikon); (3)應用材料(AMAT);(4)愛德萬(Advantest); (5)佳能(Canon); (6)日立(Hitachi)^[註3]。

l  日本日經指數在1989最後一個交易日創高 38,915，此後一路下跌進入"失落的十年"，讓企業融資變得困難，使得日本DRAM廠商無法負擔一座8吋廠動輒10-20億美元的投資。

【韓國】

l   1990/4施振榮(後創辦德碁半導體)、史欽泰(後為工研院次微米計畫主持人)及張忠謀(當時仍擔任工研院董事長) 應三星電子董事長李健熙邀請，赴韓訪問三星電子 DRAM工廠。李健熙試圖說服台灣產業和研發機構領導人不要進行DRAM相關計畫。其舉出三星的三項優勢：(1)三星財力雄厚可以應對DRAM的起落週期;(2)私人企業，經營效率高，台灣公司在管理上必須與官僚周旋;(3)三星技術上已經自給自足^{[註4], [註5]}。李健熙最後仍沒阻止施振榮及史欽泰投入 DRAM發展的計畫，但台灣在DRAM 發展終以失敗收場。

【台灣】

l  1990/7 電子所啟動「次微米製程技術發展五年計畫」，史欽泰主持，盧志遠負責製程技術開發，盧超群負責DRAM和SRAM元件設計，目標是將晶圓製程技術提升到1微米以下，並開發自主的記憶體技術。計畫經費預算為70億5千萬新台幣。

l  1990 美國德州儀器(TI)與宏碁(Acer)以50:50 合資成立「德碁半導體(TI-Acer)」，由德儀技轉0.8微米製程技術用以生產4M DRAM，台灣第一家民營DRAM廠商。

l  台灣實施「促進產業升級條例」(前身為1960年開始實施的"獎勵投資條例")，提供特定事業五年免稅優惠，其中對象包括半導體業。

1990 德碁半導體成立(相片來源：聯合報系檔案照)

【其它地區】

l  ARM(Advanced RISC Machines)自英國艾康電腦(Acon)微處理器部門分拆成立，目的是使用一種新的指令集結構(以RISC原則為基礎)來設計晶片，以提供更低功耗、更高運算速度的微處理器。因其低功耗特性，在行動通訊時代成為獨特優勢。

ARM 公司  logo - 名字主要來自技術名稱的縮寫，很是理工男的味道

l  1987/9/15 任正非在廣東深圳註冊成立「華為技術有限公司(Huawei)」。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P524.

註2：「晶片戰爭(Chip War)」，克里斯．米勒(Chris Miller)著，天下雜誌出版，2023，P226.

註3：「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P158.

註4：「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，P133.

註5：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P453.

1991年

【美國】

l  IBM 與摩托羅拉及蘋果公司合作組成AIM 聯盟，對抗英特爾 x86架構.

l  1991 亨利．山繆利(Henery Samueli)及亨利．尼可拉斯(Henery Nicholas)創辦「博通(Broadcom)」，以無線及寬頻電訊IC設計為主。

【台積電】

l  自1991年開始，每年都有盈餘。

l  1991-1997年間，張忠謀聘僱德儀另一位前高階主管唐．布魯克(Don Brooks)擔任台積電總經理(1991-1997)。

l  1991-2000年台積電的營收年複合成長率為 49.4%！1995 台積電營收達到11億美元，算是達到美國創業者創業成功的標準。張忠謀將台積電的九0年代稱為「咆哮90年代」。

1992年

【全球】

l  DRAM景氣繁榮期(1992-1995).

【美國】

l  美國佔全球半導體市場44%，超過日本(43%).

l  1992年 英特爾(Intel)成為世界最大單一半導體製造商，彰顯其在架構設計、產品設計與元件製造三方面的整合能力。

【台積電】

l  1992 年飛利浦以每股21.97元價格承購開發基金股權，持股比例增加至40%，同時同意廢止1986台積電籌備成立時的「股東協議書」。此舉打開當時台積電股票要公開發行的障礙，也舖好後來股票上市之路^[註1]。1992/10/30日，台積電股票公開發行。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P438.

1993年

【全球】

l  1993 美國重新奪回半導體出貨量的冠軍，1998年南韓企業超越日本成為全球最大的DRAM廠商^[註1]。

【美國】

l  高通(Qualcomm)整合多個ASIC至單晶片，稱為MSM(Mobile station modem，移動通訊站數據機)，初期使用IBM 0.8微米技術，後使用英特爾技術直至1997英特爾拒絕提供新一代的微處理器。高通轉而取得安謀(ARM)技術授權，自行開發處理器，英特爾失去第一次行動通訊來敲門的商機。

l  黃仁勳、克里斯．馬拉科夫斯基(Chris Malachowsky)及柯蒂斯．普立姆(Curtis Priem)創立「輝達(nVidia)」，第一份合約是為日本遊戲機製造SEGA開發3D 圖形處理器，並將能夠處理3D 圖刑的晶片稱為「圖形處理器(GPU, Graphics Processor Unit)」。

   nVidia   公司logo - 名字源自拉丁文(invidia)，原意為“嫉妒”

l  母公司通用訊號(General Signal)在找不到新買家的情況下，於 1993 年 5 月 21 日正式關閉 GCA 位於麻州工廠並終止營運，宣告這家美國光刻機先驅走向終點。自此，美國企業完全退出黃光曝光機供應商的行列。

【南韓】

l  三星成為全球最大DRAM廠商(以營收論)，從此未讓出過這個位置。十年磨一劍，十年間建立 DRAM王國。

【台積電】

l  劉德音應曾繁城及蔡力行之邀自美返台加入台積電，投入台積電第一座八吋晶圓廠(Fab 3)的興建。後歷任廠長、世大總經理、先進技術與營運資深副總…等要職，於2013 年升任為總經理暨共同執行長（Co-CEO）。張忠謀創辦人 2018年退休後，由劉德音接任董事長，任內台積電成功量產 7 奈米、5 奈米、3 奈米製程，並在 AI 浪潮下成為全球不可或缺的半導體霸主。其任內台積電市值激增逾 4 倍，一舉躍升為全球市值前 10 大企業。劉德音於2024/6自台積電董事長一職退休。

註1：「晶片戰爭(Chip War)」，克里斯．米勒(Chris Miller)著，天下雜誌出版，2023，P206.

1994年

【台灣】

l  1994/12 「次微米計畫」完成，衍生成立「世界先進積體電路公司(Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS)」，初期資本額 180億新台幣(以台積電為首的合作團隊以 57.55億新台幣購買經濟部的「技術股」，另外新台幣 122億元為現金募資）。鮑伯．艾凡斯 (Bob O. Evans, 曾任 IBM總裁、台灣行政院科技顧問)擔任首任總經理，技畫主持人盧志遠擔任副總經理。

l  1994/12/16 黃崇仁創辦「力晶半導體 (Powerchip Semiconductor Corp)」，由日本三菱電機提供先進的 DRAM 製造技術，生產 16Mb 與 64Mb DRAM (8吋晶圓，1996量產)。公司於1998股票上市，歷經2000 年全球 DRAM 產業價格大戰後，於2012年因鉅額虧損而下市。

【台積電】

l  1994/9/5 台積電股票在台灣證券交易所以每股96元的價格掛牌上市，連續六個交易日「無量漲停」，直至9/12 日漲到142.5 元才開始有交易^[註1]。

台積電掛牌上市首日僅成交5張 ，當時的1張如果持股至今，則已領取~400萬現金股息，同時還有23張現股在手(現值超過5,000萬)!!

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，P439.

1995年

【台灣】

l  聯電（UMC）決定從「整合元件製造商」轉型為「純晶圓代工」，將設計部門分拆為「聯發科技(Mediatek)」與「聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp)」。同時聯電利用「合資建廠」的群狼戰術，找來美國與台灣的晶片設計大廠共同投資，並承諾專廠專用，從而成立「聯誠積體電路」(主要股東：Alliance、S3、Trident 等公司）、「聯瑞積體電路」(主要股東：美國 SST (Silicon Storage Technology)、台灣華邦電子）、「聯嘉積體電路」(主要股東：美國晶片霸主新帝 (SanDisk)、Xilinx (賽靈思)、以及 S3 等北美一線半導體巨頭)。

l  1995年3月，南亞塑膠出資並主導創立「南亞科技(Nanya Technology)」。成立初期與日本沖電氣（OKI）合作，引進 16M DRAM 生產製造技術（0.36微米），並於 1996 年底完成第一座 8 吋晶圓廠的建廠投產。

l  1995 年 5 月 11 日：行政院正式核定「南部科學工業園區籌設計畫」。

【台積電】

l  阿爾特拉(Altera Corp.) 邀請台積電、亞德諾半導體(Analog Device Inc. ADI)、矽成半導體(ISSI)合資於美國華盛頓州成立 「Wafertech」(台積電佔股57%、Altera/ADI各佔18%、ISSI佔4%)，由來自美光半導體(Micron)的肯尼．史密斯(Kenny Smith)擔任首任總經理。

l  台積電晶圓三廠(Fab3)落成啟用，投資金額約在250億新台幣左右，這是台積電的第一座八吋晶圓廠 (距IBM的全球第一座8吋晶圓廠6年的時間差)，初期採用 0.5 微米技術。

台積電晶圓三廠：台積電的第一座8"晶圓廠，也是大明職涯的起點。

1996年

【全球】

l  DRAM景氣蕭條期(1996-1999)

l  1996 全球半導體市場年成長率負8%，1996-1998全球半導體市場不景氣[註1]。

【台灣】

l  1996/12/12 台灣茂矽電子（Mosel Vitelic）與德國西門子(Siemen)聯手成立「茂德科技（ProMOS Technologies）」。
附註：DRAM 品牌商與台灣合約製造商的合作模式，品牌商因外包而無法擴大生產規模，進而失去投資新晶圓廠的能力；台灣製造商則因製造低利潤成熟產品，而無法負擔開發新的製程技術。雖然看起來是一種雙贏模式，但與真正的IDM競爭時，品牌和製造商都處於不利的競爭地位。(「從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟」，史錄泰、陳添枝、吳淑敏著，遠見天下文化出版，2025，，P138)

l  1996 政府宣佈建立「台南科學園區」。

【其它國家】

l  1996 年，華虹集團 (Hua Hong Group) 的主體「上海華虹微電子」正式成立。

註1：「張忠謀自傳(下)」，張忠謀著，遠見天下文化出版，2024，524.

1997年

【全球】

l  亞洲金融危機爆發(1997-1998)，全球半導體市場年成長率 +8%.

【美國】

l  德州儀器(TI)將整個DRAM 業務出售給美光(Micro)。

l  IBM 終止生產DRAM.

l  輝達(nVidia) 推出 RIVA 128圖形處理器，上市一年內銷售百萬套.

【南韓】

l  除三星外，其它DRAM公司都破產，接受國家制定的產業重組計畫。

【台灣】

l  1997/4 台積電董事長張忠謀率先表態進駐南科，並喊出「台積電的第二個十年，從南科開始」的豪言。台積電預計投入 4,000 億元新台幣，規劃在南科基地分期興建 6 座晶圓廠及相關週邊研發設施。

l  1997/6 聯電董事長曹興誠宣佈推出高達 5,000 億元新台幣 的「半導體業創世紀 10 年投資計畫」，預計在未來 10 年內，於南科園區分期興建 6 座全 12 吋（300mm）晶圓製造廠並於同年 11 月正式在南科園區動土建廠。

l  1997/7/8：「台南科學工業園區開發籌備處」正式掛牌成立，全面展開招商與營運。2003 年 1 月 25 日，正式升格為「南部科學工業園區管理局」（簡稱南科管理局）。

南部科學園區的成立，徹底改變了台南古都的風貌.

l  1997/8/15 ，正值量產高峰且獲利極佳的「聯瑞積體電路」，發生大火，整座 8 吋晶圓廠在短短幾小時內付之一炬，造成高達 100 多億元新台幣的財產損失。後續，這場火災獲得了台灣保險史上最高的  ~105億元理賠，也被稱為「台灣歷史上最昂貴的一場大火」。

【台積電】

l  1997/2 台積電晶圓四廠(Fab 4)正式啟用量產，當時總投資額達 300 億新台幣，初期主要以 0.45 微米至 0.35 微米製程為主。

l  1997/10/8 台積電的美國存託憑證(ADR, American Depositary Receipt)正式在美國紐約證券交易所（NYSE）掛牌上市，代號TSM，是台灣第一家在紐約證券交易所（NYSE）掛牌上市的公司。

l  1997/10 台積電晶圓五廠(Fab 5)正式啟用量產，同樣耗資約 300 億元，初其以0.35 微米製程為主 。因為竹科土地取得困難，這座廠房採用了當時國內半導體界首創的「重疊廠房（疊疊樂）」設計，後來在921地震時受損較它工廠嚴重，爾後台積電便不再使用此一設計。

l  蔣尚義自美國惠普(HP)返台出任「研發副總經理」，帶領RD團隊突破0.25微米障礙。他任職研發長期間，台積電擺脫了工研院的技術轉移模式，全面轉為自主研發，順利攻克 0.25微米、0.18微米、0.13微米，一路推進到 65奈米世代，這徹底拉開了台積電與競爭對手聯電（UMC）的差距。同時間，他大規模的擴展台積電研發團隊，將研發團隊從 120人(1997)擴大到7000 人(2013)。業界一般認為他是台積電頂尖製造技術的功臣之一，他於2006年自台積電退休，完成首任任期^[註1]。

【其它國家】

l  艾司摩爾(ASML）開發出第一台氟化氪（KrF DUV, 248 nm波長）微影機，領先日本業界。

l  1997 年 7 月，華虹與日本 NEC 合資成立「華虹NEC」，並於 1999 年建成中國大陸第一條 8 吋晶圓代工生產線（0.5～0.25微米），最初主要幫 NEC 代工生產 DRAM 記憶體.

註1：「晶片戰爭(Chip War)」，克里斯．米勒(Chris Miller)著，天下雜誌出版，2023，P288.

1998年

【全球】

l  全球半導體市場年成長率負8%

【美國】

l  德儀(TI)退出 DRAM市場.

l  美國半導體行業協會(SIA)自1998年起，與日本、韓國和台灣的半導體公司合作，定期發布「國際半導體技術發展藍圖(ITRS)」，以預測半導體製造技術的未來走向。

【台灣】

l  1998 聯電(UMC)收購合併「合泰半導體(Holtek Semiconductor)」。合泰半導體成立於1988年，是一家專精微控制器（MCU）晶片設計公司 。1998 年自蓋半導廠落成後，面臨龐大資金壓力而後被聯電收購。合併後，聯電將之分拆為「合泰半導體」(晶圓製造)、「盛群半導體」(晶片設計，主要產品為微控制器 MCU)。

【台積電】

l  1998/2台積電向高通交付第一款基於ARM架構的MSM晶片組，採用0.35微米技術，第一次踏入處理器領域。

l  1998/5 曾繁城(FC)接任台積電總經理(1998/5 ~ )

l  魏哲家自新加坡特許半導體的技術資深副總經理離職加入台積電，歷任南廠區營運副總經理、主流技術事業資深副總經理、業務開發（Business Development）資深副總經理…等職。2013年11月與劉德音共同接任總經理暨共同執行長(Co-CEO），2018年6月張忠謀創辦人退休後，劉德音接任董事長、魏哲家接任台積電總裁，進入「雙首長時代」。劉德音董事長 2024年6月退休後，他被推舉為台積電董事長兼任總裁。

1999年

【美國】

l  加州大學柏克萊分校的胡正明教授及其團隊發表「鰭式場效電晶體(FINFET)」的元件，這是自MOS電晶體發明以來，元件結構從平面變成三維的重大創新。

l  IBM邀請意法、英飛凌、三星、聯電…等公司組成研發聯盟，共同開發「銅製程量產技術」。IBM 曾邀請台積電加入，但被時任總經理的曾繁城以「堅持技術自主，避免受制於人」而拒絕。

【日本】

l  NEC、日立分拆DRAM部門，合併成為「爾必達(Elpida Memory)」，2003年再併入三菱的DRAM部門。爾必達後於2013 年 7 月被美國記憶體大廠美光科技（Micron）以 20 億美元全面收購。

【南韓】

l  1999/10：南韓政府強制主導「現代電子」合併「 LG半導體」，規模大幅擴張，但也背負了巨額債務。

l  韓國在全球DRAM 市場市佔40%，日本29.5%.

【台灣】

l  蔡力行擔任世界先進總經理時，決定自2000年起世界先進退出DRAM 產業，轉型為專業晶圓代工廠。

l  1999/11/1 聯華電子（UMC）董事長曹興誠宣布，將旗下五家獨立運作的晶圓代工公司(聯華電子、聯誠積體電路、聯瑞積體電路、聯嘉積體電路和合泰半導體)，合併為全新、集中的「聯華電子」。這項計畫在 2000 年 1 月 3 日 正式完成合併生效，成為當時台灣證券史上涉案公司最多、跨組金額最高的合併案。合併後年產能拉高到240萬片八吋約當晶圓，直逼台積電。此舉也迫使台積電在隨後的短短幾天內，閃電出手「截胡」購併了德碁與世大積體電路，做為對聯電五合一的反擊。

【台積電】

l  1999/6 台積電以每股 9.5 元的價格，向宏碁集團購入德碁（TI-Acer） 30% 股權（總金額達 54.7 億新台幣）

l  1999/9/21  台灣南投集集發生苪氏規模 7.3強震，被稱為「九二一地震」。台積電在地震後復工迅速，在十天內恢復九成以上產能。